2021北京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

《中國制造 2025》中規(guī)劃，2020 年中國芯片自給率要達(dá)到 40%，2025 年要達(dá)到 50%，這意味著 2025 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模要占到全世界 35%，也就是超過美國位列世界第一。隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、自動(dòng)駕駛、智慧醫(yī)療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識(shí)別、工業(yè)互 聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠等新興應(yīng)用迅猛發(fā)展，催生出巨大的新市場、新業(yè)態(tài)，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊的創(chuàng)新發(fā)展空間。

北京是我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)祥地，長期位居中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)龍頭老大的地位。北京市第十五屆人民代表大會(huì)報(bào)告指出，北京將重點(diǎn)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，以設(shè)計(jì)為龍頭，以裝備為依托，以通用芯片，特色芯片制造為基礎(chǔ)，打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。

2021北京國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)是經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn)，由科技部、國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局、中國貿(mào)促會(huì)和北京市人民政府共同主辦，北京市貿(mào)促會(huì)承辦，一年一屆的大型國家級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)科技交流與合作的盛會(huì)。為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、智能芯片開發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計(jì)與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺(tái)，成為我國制造強(qiáng)國、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國等國家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟。致力于打造成為涵蓋產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈博覽會(huì)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域頂級(jí)對(duì)話與合作平臺(tái)。 

展會(huì)將于2021年9月16日至19日舉辦，展覽會(huì)地點(diǎn)在中國國際展覽中心（靜安莊館），展期4天，展覽面積6萬平方米。

展覽內(nèi)容：

1、半導(dǎo)體企業(yè)展區(qū)：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠商等。

2、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、電子氣體及特種化學(xué)氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等；

3、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)加工機(jī)械和設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)測試儀器和設(shè)備、單晶爐、氧化爐、離子注入設(shè)備、PVD、CVD光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、倒角機(jī)、熱加工、涂布設(shè)備等。

4、半導(dǎo)體分立器展區(qū):半導(dǎo)體分立器件、常規(guī)電子、功率器件、傳感器件、引線框架等; 

5、半導(dǎo)體終端展區(qū)：EDA、半導(dǎo)體、集成電路應(yīng)用與解決方案、器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC以及商用信息終端的應(yīng)用等；

6、半導(dǎo)體光電器件展區(qū)：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設(shè)備等；

7、IC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品展區(qū)：IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；

8、常規(guī)電子器件展區(qū)：電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開關(guān)元件等。

9、半導(dǎo)體應(yīng)用展區(qū)：IC分銷、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車電子、LED、5G應(yīng)用、健康醫(yī)療等；

10、其它展區(qū)：科技/高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)及科研院校、代理商、媒體、協(xié)會(huì)單位等。

展會(huì)優(yōu)勢

1.政府支持的年度盛會(huì)：經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn)，由八部委聯(lián)合主辦，黨中央、全國人大、國務(wù)院、全國政協(xié)、中央軍委、有關(guān)部委領(lǐng)導(dǎo)多次蒞臨展會(huì)參觀。近距離了解政府動(dòng)態(tài)，尋求政府支持的最佳途徑。

2.綜合性科技盛會(huì)：上屆展會(huì)舉辦了15場推介洽談，12場專業(yè)論壇、多場說明會(huì)。這些內(nèi)容豐富而理性務(wù)實(shí)的招商推介活動(dòng)和尋求產(chǎn)業(yè)合作的專業(yè)活動(dòng)，成果顯著，促成簽署科技合作、技術(shù)成果交易項(xiàng)目312個(gè)，協(xié)議總金額960億元人民幣。

3.一流的商業(yè)平臺(tái)：上屆展會(huì)吸引國內(nèi)外觀眾達(dá)23萬人次，來自9個(gè)國際組織和37多個(gè)國家和地區(qū)的 80 多個(gè)境外代表團(tuán)組，全國32個(gè)省區(qū)市、計(jì)劃單列市政府代表團(tuán)參加展會(huì)，2000余家跨國公司、國內(nèi)行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、大型骨干企業(yè)集團(tuán)以及高成長性中小型企業(yè)參展；

4.半導(dǎo)體企業(yè)聚集地：北京作為我國政治、經(jīng)濟(jì)中心，也是我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)祥地，匯集了清華大學(xué)微電子學(xué)研究所、北京大學(xué)微電子學(xué)研究所、華大集成電路設(shè)計(jì)中心、大唐微電子、北京海爾集成電路設(shè)計(jì)有限公司、中星微電子、紫光集團(tuán)等一大批半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)精英企業(yè)。

5.強(qiáng)大的媒體宣傳：新華社、人民日?qǐng)?bào)、中央電視臺(tái)、美聯(lián)社、路透社等280余家國內(nèi)外主流媒體跟蹤報(bào)道。

6.搭平臺(tái)，聚商機(jī)，論發(fā)展，促合作······

展會(huì)聯(lián)系人：閆宇（先生）手機(jī)：186-0104-7802（微信） 電郵：ai_688@tom.com
 

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