地點(diǎn)：中國(guó)·北京亦創(chuàng)會(huì)展中心

智能芯片是支持人工智能技術(shù)和工業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)設(shè)施，具有非常重要的地位。芯片產(chǎn)業(yè)作為高端制造業(yè)的核心基石，芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展決定了一個(gè)國(guó)家的科技創(chuàng)新水平，許多國(guó)家提升為國(guó)家戰(zhàn)略地位。

<<<展會(huì)概況——亞洲智能芯片產(chǎn)業(yè)展始于2002年、背靠亞洲消費(fèi)電子展，所有權(quán)屬訊通展覽集團(tuán)，展會(huì)將集中展示芯片及應(yīng)用的新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹(shù)立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，行業(yè)趨勢(shì)，加產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng)，以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)電子市場(chǎng)的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的平臺(tái)。

<<<同期活動(dòng)（擬）

2024亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)論壇

2024年亞洲芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇

2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新發(fā)展論壇

2024亞洲半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件制造商交流會(huì)

2024亞洲創(chuàng)新半導(dǎo)體器件與電源創(chuàng)新技術(shù)研討會(huì)

2024芯片潮下亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

2024亞洲IC新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會(huì)

2024亞洲芯片設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮

<<<觀眾來(lái)源

1、電子設(shè)備與生產(chǎn)、電子電器、通訊設(shè)備、照明、消費(fèi)電子、微電子、光電子、電源、家電、儀器儀表、微機(jī)械、精密器械、可穿戴設(shè)備、智能產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)/電腦、SMT 產(chǎn)品加工、LCD、SMT/EMS、LED 光電產(chǎn)品、商標(biāo)標(biāo)牌、五金精密模具、電機(jī)馬達(dá)、光學(xué)儀器、手機(jī)、開(kāi)關(guān)及連接器、 電子玩具、喇叭、蜂鳴器、集成電路、半導(dǎo)體、印制電路、汽車制造及電子、傳感器、敏感元件、電工電氣、電子元器件、物聯(lián)網(wǎng)、控制自動(dòng)化、光伏能源、揚(yáng)聲器、航空航天、醫(yī)療器械、電磁等。

2、國(guó)家級(jí)科研院所、高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機(jī)構(gòu)等。

3、國(guó)家有關(guān)部委及各省市政府、各駐中國(guó)商會(huì)、行業(yè)協(xié)會(huì)商會(huì)、進(jìn)出口貿(mào)易公司、投資機(jī)構(gòu)等

<<<參展范圍

一、人工智能芯片：顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等：

二、芯片制造設(shè)備：芯片封裝測(cè)試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等；

三、半導(dǎo)體封裝設(shè)備：半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等。

四、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч琛⒐杵㈡N硅材料、S01 材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等