手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科去年合并晨星，加上受惠中國(guó)大陸手機(jī)市場(chǎng)高成長(zhǎng)，業(yè)績(jī)跳升至70億美元以上，躋身全球前10大半導(dǎo)體廠之列。

　　據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IHS調(diào)查，去年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值3545億美元，年增9.2%，為2011年來成長(zhǎng)最大水準(zhǔn)。

　　英特爾(Intel)去年?duì)I收499.6億美元，穩(wěn)居全球半導(dǎo)體龍頭地位;三星(Samsung)營(yíng)收380.6億美元，居次。

　　高通(Qualcomm)去年?duì)I收192.9億美元，居第3位;海力士(Hynix)去年?duì)I收攀高至161.1億美元，超越美光(Micron)，躍居全球第4大半導(dǎo)體廠。

　　聯(lián)發(fā)科合并晨星，以及受惠中國(guó)大陸手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)高度成長(zhǎng)，去年?duì)I收70.2億美元，年增53.6%，一舉躍升為全球第10大半導(dǎo)體廠。

　　安華高(Avago)在收購(gòu)LSI后，去年?duì)I收攀高至56.2億美元，年增1.15倍，排名自前年的第23名，躍升至第14名。

　　中國(guó)大陸廠商海思去年同樣有不錯(cuò)表現(xiàn)，營(yíng)收26.5億美元，年增35.3%，躋身全球前25大半導(dǎo)體廠之列，居第24位。

　　展望今年，IHS預(yù)期，許多市場(chǎng)仍將較去年再成長(zhǎng)，今年半導(dǎo)體仍將是強(qiáng)勁的一年，整體產(chǎn)值可望成長(zhǎng)超過5%。

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