2021中國(北京)國際半導體展覽會

展會簡介

《中國制造 2025》中規劃，2020 年中國芯片自給率要達到 40%，2025 年要達到 50%，這意味著 2025 年中國集成電路產業規模要占到全世界 35%，也就是超過美國位列世界第一。隨著人工智能、5G、物聯網、智能汽車、智能傳感、光電產業、自動駕駛、智慧醫療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業互 聯網、智慧工廠等新興應用迅猛發展，催生出巨大的新市場、新業態，為集成電路產業發展提供了廣闊的創新發展空間。

北京是我國集成電路設計業的發祥地，長期位居中國集成電路設計業龍頭老大的地位。北京市第十五屆人民代表大會報告指出，北京將重點發展集成電路產業，以設計為龍頭，以裝備為依托，以通用芯片，特色芯片制造為基礎，打造集成電路產業鏈創新生態系統。

2021北京國際半導體產業博覽會是經國務院批準，由科技部、國家知識產權局、中國貿促會和北京市人民政府共同主辦，將于2021年9月16日至19日舉辦，展覽會地點在中國國際展覽中心（靜安莊館），展期4天，展覽面積3.8萬平方米。

北京市貿促會承辦，一年一屆的大型國家級半導體產業科技交流與合作的盛會。為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業單位搭建了一個展示新技術、新產品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網絡強國等國家戰略的前沿技術陣地和產業風向標旗幟。致力于打造成為涵蓋產業和應用的集成電路全產業鏈博覽會，全球集成電路產業和應用領域頂級對話與合作平臺。 

參展區域：

半導體企業展區：半導體設計、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠商等。

2、半導體材料展區：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等；

3、半導體設備展區：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體生產加工機械和設備、半導體生產測試儀器和設備、單晶爐、氧化爐、離子注入設備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設備等。

4、半導體分立器展區:半導體分立器件、常規電子、功率器件、傳感器件、引線框架等; 

5、半導體終端展區：EDA、半導體、集成電路應用與解決方案、器件產品與應用技術、IC以及商用信息終端的應用等；

6、半導體光電器件展區：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設備等；

7、IC設計與產品展區：IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；

8、常規電子器件展區：電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開關元件等。

半導體應用展區：IC分銷、物聯網、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車電子、LED、5G應用、健康醫療等；

10、其它展區：科技/高新產業園區及科研院校、代理商、媒體、協會單位等。

展會聯系人：閆宇（先生）手機：186-0104-7802（微信） 電郵：ai_688@tom.com