技術(shù)參數(shù)：

• Ic(A),Tc=80℃          100

• Vce(sat),Max(V)        2.2

• Ton(us)                0.17

• Toff(us)               0.45

• Rth(j-c),K/W           0.29

• Pc(W)                  515

• 封裝                  EconoPIM3

• 電路結(jié)構(gòu)               PIM

性能概要：

• 低雜散電感模塊設(shè)計

• 高可靠性和高功率密度

• 銅底板，優(yōu)化熱擴散

• 可焊插腳

• 低開關(guān)損耗

• 高開關(guān)頻率

• 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的組件

優(yōu)點：

• 緊湊型模塊

• 優(yōu)化客戶的開發(fā)周期和成本

• 配置靈活性

目標(biāo)應(yīng)用：

• 電機控制和驅(qū)動

• 空調(diào)系統(tǒng)

• 感應(yīng)加熱

• 空調(diào)系統(tǒng)

• 感應(yīng)加熱