目前設備貼附發展方向

（1）.單純的高速和高精度貼裝：主要應用行業是手機、平板、筆記本等3C產品PCB硬板、FPC軟板上、手機或平板中框外殼、屏幕等貼裝各種規格的輔料。

（2）輔料的種類有：防水軟墊、導電泡棉、導熱硅膠、銅箔片、帶膠導電布、高溫膠紙、雙面膠、PET、鋼片、FR-4等輔料。

產品特點★高效率,高精度貼標簽貼 
全視覺定位貼裝系統由兩個高分辨率CCD和穩定視覺軟件提供,能校正 
標簽同線路板Fiducial Mark的X、Y和U方向的誤差。 

★穩定性高，應用靈活 
高剛性底座，松下伺服馬達和NSK（或THK、IKO）高精度絲桿導軌驅動X-Y軸, 
U軸可以0-360°任意角度,更加靈活貼標簽。 

★穩定可靠的工業控制系統 
基于Windows操作系統平臺，具有多等級操作界面和CCD輔助簡化式編程方法, 
提供用戶簡易操作界面和更容易設定機器的操作程序。可單板和拼板貼付也具 
有SKIP功能。 

★標準的SEMA接口的運輸軌道,寬度可自動調節 
軌 道可設定 BYPASS功能,操作更具有彈性;夾板采用上頂式設計,防止線 
路板 彎 曲。 

★可拆卸 Feeder ,標準 Feeder 安裝方式，更換容易 
標簽Feeder由光纖和步進馬達控制，出標精度高；Feeder 
上料操作簡單,更換容易.可根據客戶產品規格制定各種標簽送料器。 

ATM-300S 兩條軌道 
兩條軌道可同時生產不同的產品。

軟件功能◎壞板
◎支持高精度2次對位
◎標簽檢測
◎二維碼檢測
◎不良標簽拋料
◎壞點檢測
◎可用Excel表格導入座標

軟件界面

 




主要部件分解

技術參數

售后服務與技術支持

•設備保固期內因應客戶需求，隨時可派專員至廠免費培訓。